Imagen: "Flexible Organic Photovoltaic cell" (Source: Fraunhofer ISE)
El próximo 7 de Marzo, la Plataforma 3NEO en colaboración con la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje, PACKNET, organiza el II Workshop 3NEO: New opportunities in funcional printing and printed electronics. Esta actividad está englobada dentro del grupo de Trabajo Interplataformas “Smart Packaging”. Para ambas entidades sería un placer poder contar con su presencia.
El programa previsto es el siguiente:
09:30h Recepción y bienvenida
10:00h Apertura del acto
10:15h Horizonte 2020. Líneas de futuro en impresión funcional y electrónica impresa.
D. Stèphane Cros. FLEXNET
11:00h Sesión de Networking y dinámica de grupo en Smart Packaging. * El alcance de esta sesión se centrará en la definición de aspectos que pueden aportar valor añadido al envase asignándole nuevas funcionalidades que refuercen imagen de marca, seguridad y anti-falsificación y trazabilidad de la cadena de suministro.
- Identificación de necesidades
- Detección de barreras de entrada al Mercado
- Detección de oportunidades
14:00h Almuerzo de trabajo
* 1. La sesión de Networking y la dinámica de Grupo estarán dirigidas por expertos las materias.
* 2. Toda la información que se genere durante la sesión se unificará y procesará en un informe que será enviado a los asistentes en los días sucesivos a la celebración del Workshop.
Lugar de celebración: Cámara de Comercio de Madrid http://www.camaramadrid.es/
Fecha: 7 de Marzo de 2012 en horario de 9:30 a 16:00h.
Si está interesado en asistir al Workshop, envíe un e-mail a secretaria@3neo.org
Aforo limitado según riguroso orden de inscripción. Fecha límite 5 de marzo a las 12:00h.
Financia:
