Tecnologías de impresión avanzadas aplicadas a packaging. Valor añadido al envase

Dentro del evento se celebrará una sesión de Networking en Smart Packaging.

La conferencia intenta cubrir todos los aspectos de la electrónica orgánica, incluyendo materiales y química, transistores, OLEDs, celulas fotovoltaicas, circuitos y diseño de circuitos, fabricación e inclusión en sistemas.

La molibdenita podría tener una ventaja crucial sobre el grafeno a la hora de fabricar componentes electrónicos de menor tamaño y mayor rapidez.

La iniciativa tiene como objetivo combinar la tecnología de cuatro compañías para crear la primera etiqueta con componentes electrónicos impresos.